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华天科技:盈利能力有保障,半导体补贴政策临近  

2014-06-13 16:21:53|  分类: 个股及板块资讯与 |  标签: |举报 |字号 订阅

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     类别:公司研究 机构:海通证券股份有限公司 研究员:董瑞斌 日期:2014-06-12

      华天科技为国内第2大IC封装厂商,盈利能力强。从销售收入角度看,长电科技销售收入最大,其次为华天科技与通富微电。从净利率来看,华天科技明显优于其他两家。2013年华天科技净利率约为8%,而长电科技和通富微电同期净利率分别为1%、3%。从净利润规模来看,华天2013年净利润规模约为2亿元,优势明显。

    西安以及昆山两家子公司是华天科技增长的引擎。华天科技最早的生产基地在天水,公司后续逐步发展了华天西安以及华天西钛微两家子公司。华天天水由于地处西部,拥有较为明显的成本优势。华天西安拥有BGA,QFN等较为先进的封装技术,客户结构比较高端。西钛微掌握TSV以及WLO相关技术,代表着未来大的方向。从2013年销售收入情况来看,目前天水华天销售收入最大,2013年约为17亿元,占整个销售收入的71%。西安和西钛方面销售收入分别为4.72,2.27亿元,占比分别为19%、9%。2013年华天科技完成了昆山公司28.85%的股权收购,持股比例达到63.85%。昆山公司于2013年扭亏为盈,实现净利润3241.61万元。西安公司实现快速增长,完成营业收入4.72亿元,实现净利润5136.19万元,分别同比增长98.07%、143.82%。目前3地发展情况均较好。

    西钛方面整体情况逐步向好。年初受循环水水质问题影响,西钛微出片量约为1万片每月,我们预计这一情况将逐步改善。西钛微目前TSV整体产能依旧供不应求,随着产能利用率的上升,西钛微的盈利能力将逐步改善。我们预计今年年底可以达到2万片左右的单月出货量。

    指纹识别等新技术为TSV带来新的成长空间。目前TSV技术主要应用于像素低于200万的CIS产品。我们认为随着TouchID的起量,TSV市场将维持较高的景气度。从竞争格局看,目前全球仅仅大中华区的3家企业批量出货TSV产品。行业的增长加较高的竞争壁垒将助推公司业绩增长。

    阵列相机处于攻坚阶段。公司阵列相机目前处于攻坚阶段,模具还是限制公司阵列相机发展的最大阻碍。我们认为3D成像将是未来摄像头发展的主力方向,如果公司攻克工艺难题,将切入全新的蓝海市场。

    目前半导体行业景气度高,业绩无忧。北美半导体行业BB值持续大于1,台积电、日月光等企业销售收入屡创新高,半导体行业景气度目前较好。我们了解到公司天水与西安相关生产饱满,我们预计上半年西安方面净利润增速将大于40%,天水方面净利润增速大于20%,公司整体净利润增速维持在30%-40%之间。

    半导体政策临近,公司将长期受益。我们预计此次半导体补贴规模约为1200亿元,推出的时间预计在6月底或者7月初。公司为国内优质的封装厂商,将享受到国家政策红利。目前国内封测行业较国外差距较大,半导体政策的逐步落实将助推公司技术进步,我们认为公司将进入长期受益过程。

    盈利预测与投资建议。我们预计华天科技2014、2015年净利润规模将达到2.92、3.93亿元。对应备考全面摊薄EPS分别为0.44元、0.60元。给予目标价13.20元,对应2014年30倍PE。

    主要不确定因素:行业景气度下滑,TSV竞争加剧。




引文来源  华天科技:盈利能力有保障,半导体补贴政策临近__新浪财经_新浪网
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